Просмотр кода страницы TSOP


<p><span style="color: darkslategray;">(Thin Small Outline Package)</span><br/><span>[[Категория: полупроводники]]</span> <span>[[Категория: механика]]</span><span style="color: indigo;">тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами</span><br/><span style="color: darkslategray;"> Разновидность микросхем плоской формы. Применяется довольно широко в области [[DRAM]], особенно для упаковки низковольтных микросхем.</span><br/><br/>— [[Участник:Игорь Мостицкий|Игорь Мостицкий]] ([[Обсуждение участника:Игорь Мостицкий|обсуждение]]) 16:03, 9 января 2026 (MSK)